Ориентация (100) и (111): в чём разница
КраткоОриентация — кристаллографическая плоскость поверхности пластины. (100) даёт низкую плотность поверхностных состояний на границе Si/SiO₂ и является основной для МОП и КМОП; (111) применяют для биполярных и части силовых приборов и для эпитаксии GaN-on-Si. Для объёмной микрообработки МЭМС обычно берут (100): щелочное травление формирует стенки под 54,7°.
Для чего подходит каждая ориентация?
| Параметр | (100) | (111) |
|---|---|---|
| Поверхностные состояния Si/SiO₂ | низкие | выше |
| Анизотропное щелочное травление | стенки 54,7°, подходит для МЭМС | очень медленное |
| Применение | МОП, КМОП, МЭМС | биполярные, часть силовых, GaN-on-Si |
| 150 мм | стандартно | стандартно |
| 200 / 300 мм | стандартно | редко, уточняется |
Что такое разориентация?
Наклон поверхности относительно кристаллографической плоскости, например (111) 4°. Для подложек под эпитаксию её часто задают. В запросе укажите величину и допуск.
Как записать в запросе?
«Ориентация (100) ± 0,5°» или «(111), разориентация 4° ± 0,5°». Без особых требований — ± 0,5°.
Вопросы
Бывают ли пластины 200 мм с ориентацией (111)?
Редко; уточняем у производителя.
Можно заказать (110)?
По запросу; применяется в отдельных МЭМС-структурах.