Пластины p-типа и n-типа: как выбрать
КраткоПластины p-типа легируют бором (марка КДБ), основные носители — дырки; n-типа — фосфором, мышьяком или сурьмой (КЭФ, КЭМ, КЭС), основные носители — электроны. Выбор определяет конструкция прибора: для КМОП обычно p-подложка, для силовых MOSFET — сильнолегированная n+ подложка с n-эпитаксией.
Какие примеси используются?
| Тип | Примесь | Марка | Типичный диапазон |
|---|---|---|---|
| p | бор (B) | КДБ | 0,001–100 Ом·см |
| n | фосфор (P) | КЭФ | 0,001–100 Ом·см |
| n | мышьяк (As) | КЭМ | ≈ 0,001–0,005 Ом·см |
| n | сурьма (Sb) | КЭС | ≈ 0,005–0,05 Ом·см |
Где применяются?
| Применение | Подложка |
|---|---|
| КМОП, аналоговые схемы | p-тип (100), ≈ 1–20 Ом·см |
| Силовые MOSFET, эпитаксия под IGBT | n+ (As, Sb) |
| Биполярные приборы | по технологии, часто (111) |
Почему для сильнолегированных подложек используют мышьяк и сурьму?
Они медленнее диффундируют в кремнии, поэтому меньше автолегирование эпитаксиального слоя.
Вопросы
Одинакова ли концентрация примеси для p и n при одном сопротивлении?
Нет: подвижность электронов выше, поэтому n-типу нужна меньшая концентрация. Подробнее: таблица сопротивлений.